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【行業洞察】中國將開啓半導體發展新紀元?

  2019年08月06日  

  在過去的20年,全球終端消費電子的巨大購買需求造就了半導體産業的“黃金時代”——全球半導體銷售額從1998年的1,256億美元增長到2018年的4,688億美元,年複合增長率爲6.81%。根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)預測,2019年全球半導體行業銷售額將達到4,900億美元,2020年將達到5,060億美元。

  從2001年開始,隨著電子設備生産轉移至亞太地區,亞太市場的銷售額超過了所有其他地區市場。目前來看,亞太地區最大的國家市場是中國,占亞太市場的56%,占全球市場的34%。作爲半導體的主要消費國(無論是國內還是最終出口,中國每年的半導體消費量都超過全球總量的50%),中國制造商目前還只能滿足30%左右的自身需求。

  隨著宏觀經濟的不斷變化、政府的引導支持,尤其是當前5G和人工智能價值的不斷提升,以中美貿易戰爲導火索,中國或許將開啓一個半導體發展的新紀元。

  那麽問題來了。爲什麽中國半導體行業正處于前所未有的發展機遇期?以下5大驅動因素或許可以解答一二。

01、強勁內需

  毫無疑問,中國現在是全球最大的半導體消費國,每年的進口額約爲2,000億美元。包含8億互聯網用戶的龐大人口規模和經濟增長拉動的強勁內需,讓國內對芯片的需求仍在持續增長。當然,世界經濟增長越來越依賴中國的需求,也會有越來越多的全球投資者爲中國的半導體産業發展提供支持。

02、國家扶持

  盡管經濟增長已有所放緩,但中國的經濟總量仍然巨大,因此國家能夠大力投入這一高技術産業。2014年,中國國務院頒布了《國家集成電路産業發展推進綱要》,該綱要明確了中國制造商與全球領先企業之間的技術差距,同時由政府投入218億美元到這一行業。2015年,中國提出了《中國制造2025》,該計劃旨在到2020年將半導體等核心技術部件的國産量增加到40%,到2025年將達到70%。以中芯國際爲代表,作爲全球第五大芯片代工廠,中芯國際(SMIC)預計其2018年的國家補貼將接近1億美元。SMIC已向荷蘭ASML訂購最先進的芯片生産設備——紫外線光刻機,預計采購成本高達1.2億美元,並同時花費數十億美元建造了一座極具競爭力的工廠,希望在2019年底前擴大其14nm工藝的生産規模。

03、對人工智能的需求增長

  2019年,全球半導體行業將重點關注人工智能。人工智能的進步是該行業的驅動力之一,預計未來20年的增長率將達到5-6%。計算本身正在變得更專業化以滿足人工智能的需求。這些趨勢與中國發展獨立的半導體産業以及將人工智能作爲未來經濟發展重心的戰略是一致的。2017年6月,中國國務院發布了《新一代人工智能發展規劃》,該規劃明確了到2030年中國成爲人工智能世界領導者的目標。具體實施過程是到2020年實現與西方國家抗衡,並在2025年實現人工智能的重大突破。

  事實上,越來越多的中國大型企業都希望在人工智能市場中獲得先發優勢。總市值超過1萬億美元的百度、阿裏巴巴和騰訊(BAT)在衆多業務領域都部署了全球業務。這3家公司在一半以上的中國獨角獸初創公司中持有股份,其中包括全球最有價值的純人工智能公司商湯科技。從某種意義上來說,BAT的存在證明中國有能力擴大技術公司的規模,使其具有全球競爭力。

  每一家BAT公司都將人工智能納入自己的産品線和服務體系,每一家公司都在逐步爲人工智能制造或計劃制造自己的定制芯片。阿裏巴巴已經公布一項計劃,成立專門的芯片子公司,旨在于2019年下半年推出首款自主研發的人工智能推理芯片,可用于自動駕駛,智能城市和物流,該計劃以收購中國芯片制造商杭州中天微系統有限公司爲基礎。對百度而言,昆侖多核芯片解決方案是專門爲支持其不斷擴展的雲計算平台而構建的現場可編程門陣列芯片組。該芯片組很可能會用于百度雄心勃勃的阿波羅自主駕駛平台。值得注意的是百度並未采用中國芯片,至少目前還沒有;它現在使用三星的14納米工藝。

04、收購海外業務和雇傭外籍人才

  自動駕駛汽車是機器人、人工智能和半導體技術的結合體。它們面臨異常困難的設計挑戰。盡管自動駕駛領域的專業知識仍然來自國外,但中國的行業正在努力通過投資外國制造商以及積極雇傭、吸引行業領導者來獲得制造汽車的軟硬件。2018年6月,日本軟銀集團宣布將領先半導體設計供應商ARM有限公司(包括iPhone的Cortex芯片生産線)在中國運營的大部分股權出售給一個中國投資基金。

  爲了維持國內的芯片供應,中國企業也需要吸引更多人才到中國大陸。其中,長江存儲科技投資240億美元建設了中國第一家先進閃存芯片工廠,吸引了數千名工程師離開國外芯片制造商。盡管仍然落後于其他閃存制造商已經實現的最先進64層芯片,長江存儲科技至少已經公布了其32層NAND閃存芯片的突破性進展。與此同時,爲了推進14nm技術的發展,SMIC從台積電(TSMC)聘請了一名高管,而TSMC是世界上最大的代工企業,其技術被認爲比SMIC領先兩至三代。

05、芯片設計和知識産權(IP)

  盡管中國公司制造最先進半導體的能力仍在發展過程中,但目前中國的芯片設計和IP體系結構在全球極具競爭力。華爲將其新款移動芯片組設計爲7nm,與競爭對手相比其性能更優、能耗更低。華爲的系統芯片被稱爲早期5G部署中全球最快的調制解調器。同時,在制造方面華爲仍然依賴台灣TSMC的代工。這表明中國公司可以設計出具有最先進技術規格的産品,也將驅動更先進的半導體加工技術在中國湧現。

  中國正在積極規劃下一個階段的數字經濟發展,爲此政府、制造業和超大型數字企業都在共同努力。如果中國成功實現2020年國內芯片産量占芯片總消費量40%的目標,這將對全球芯片市場産生重大影響。回想一下,2018年中國的半導體需求占全球的一半以上。如果中國芯片制造商和中國政府能夠在滿足人工智能需求的同時,購買、引進及發展足夠的先進制造技術,這不僅會激發更多的國內創新,中國還可能對下一代的認知技術産生更大影響。

標簽:施耐德電氣 半導體我要反饋
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